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台积电宣布4nm工艺:5nm加强版、2023年量产

2020年06月10日 468点热度 0人点赞 0条评论

    台积电、三星这几年在新工艺方面非常激进,但相比于Intel的“老老实实”,14nm再怎么优化加强也叫14nm,这两家就有点跳跃了,某代工艺强化一下就是新一代。台积电CEO刘德音在今天的股东大会上宣布,台积电将会推出4nm工艺“N4”,是其最先进5nm工艺“N5P”的进一步加强版,预计2023年投入量产。

    台积电显然在重复6nm工艺N6的老套路,它就是最强7nm工艺N7+的升级版,好处是在性能、功耗继续优化的同时,设计上彼此兼容,客户可以轻松迁移,以较低的成本获得更好的芯片,还有新工艺的光环加持。

    台积电这种套路是从16nm开始的,当时还严格遵从技术标准,但是三星类似的工艺叫做14nm,从纸面上看台积电就落后了,于是把16nm加强升级一下,推出了12nm,从此就一发不可收拾……

    根据规划,台积电将在今年第四季度量产初代5nm,同时已完成3nm工艺的设计工作,预计2021年上半年投入试产,还在加快推进2nm工艺。

 

标签: 台积电 芯片
最后更新:2020年06月10日

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