我们现在的时代正处于一场算力革命中，大数据、5G、AI人工智能、云计算等领域都对高性能提出了更高的要求，基于所有数据的分析和最终决策都需要高性能计算，这是未来的一片蓝海。今天AMD这样的公司已经可以从多个方面来提高算力，其中最关键的部分依然是高性能CPU。 AMD CEU苏姿丰此前在接受采访时表示，AMD的使命是提供解决方案，让所有用户都能利用高性能计算来解决世界上一些最有趣和最棘手的挑战。 针对高性能计算，AMD自从推出Zen架构以来的三年里，最重要的动作就是新一代EPYC 7002系列处…
日前，台积电在官方博客宣布，今年7月，台积电生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片，达成新里程碑。台积电称，7nm于2018年4月正式投入量产，目前已经服务了全球超过数十家客户，打造了超100款芯片产品。资料显示，台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx（赛灵思）的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。 虽然只有7nm的尺度，但10亿颗相当于可铺满13个美国曼哈顿中心街区。 按照台积电的说法，每颗7nm芯片至少集成10亿颗晶体管，所以从晶体管的角度，累计也超…
AMD已向台积电预定明年7纳米与5纳米的订单，投片量翻倍暴增。AMD明年第2季投片量也将正式超越苹果，跃居台积电第一大客户。供应链透露，AMD旗下Ryzen系列处理器、Radeon芯片，及服器处理器EPYC等主力产品销售均优于预期，加上英特尔高阶制程延迟，AMD全力转投台积电怀抱，将晶圆代工订单从格芯转至台积电，并已预定明年7纳米与5纳米产能，总量约20万片。 根据AMD规划，旗下最新第四代EPYC服务器处理器Genoa确定明年亮相，为Zen 4架构，将采用5纳米生产。供应链表示，该新品原规划202…
早在今年初的CES 2020大会上，Intel就公布了新一代雷电4接口，并在近日公布了详细规范，号称要一个接口走天下，而在去年，我们还迎来了全新的USB4接口，底层规范基于雷电3。 那么，雷电4、USB4到底有什么不一样？哪个更好？Intel官方今天进行了一次详细的科普。 注意：由于商标原因，Intel在国内无法使用“雷电”的名称，所以官方说法是Thunderbolt，本文为表述方便仍使用雷电。 雷电4、雷电3有何不同？ 雷电3大家应该都不陌生，它的最高速率达40Gbps，可支持两个…
今年初的CES展会上，Intel宣布了全新一代的Thunderbolt 4接口，首发于10nm+工艺的Tiger Lake处理器。现在Intel正式发布了Thunderbolt 4标准，速率跟Thunderbolt 3一样还是40Gbps，但是规格全面增强，支持双4K输出及4口Thunderbolt 4扩展坞。 虽然没有像Thunderbolt 3对Thunderbolt 2升级那样带来翻倍性能，Thunderbolt 4依然保持40Gbps的速度，但是这个速度已经足够高了，是普通USB 3.0/3…
台积电、三星这几年在新工艺方面非常激进，但相比于Intel的“老老实实”，14nm再怎么优化加强也叫14nm，这两家就有点跳跃了，某代工艺强化一下就是新一代。台积电CEO刘德音在今天的股东大会上宣布，台积电将会推出4nm工艺“N4”，是其最先进5nm工艺“N5P”的进一步加强版，预计2023年投入量产。 台积电显然在重复6nm工艺N6的老套路，它就是最强7nm工艺N7+的升级版，好处是在性能、功耗继续优化的同时，设计上彼此兼容，客户可以轻松迁移，以较低的成本获得更好的芯片，还有新工艺的光环加持。 …
Microsoft Store自上线以来一直存在应用不足的问题，在UWP基本宣告失败后微软将更多精力倾注到渐进式网页应用（PWA）上，视为未来取得成功的关键。在近日召开的Build 2020开发者大会上，微软再次为PWA应用带来改进，能够让其像本地原生应用一样运行。 根据Build 2020开发者大会的一项议程，微软将允许用户通过Windows 设置应用来管理PWA应用程序，意味着能够像本地应用程序一样进行卸载。此外微软还允许PWA应用分享和接收内容。 此外针对PWA应用的改进还包括 ● 和开始菜单…
QLC闪存已经大势所趋，美光去年推出的首款消费级NVMe M.2硬盘2200系列使用的还是96层3D TLC闪存。日前推出的2210系列M.2硬盘就全面换成3D QLC闪存了，最大容量翻倍到2TB，寿命比TLC闪存还高了20%。美光是最早推出QLC闪存硬盘的厂商，不过之前主要是用于企业级市场，消费级市场反而慢了2年，这次在2210系列上才首次使用QLC闪存，替代之前的2200系列的TLC闪存。 与2200系列相比，2210系列SSD硬盘也是PCIe 3.0 x4通道、NVMe 1.2.1标准，不过起…
受疫情影响，2020年度的开放计算项目峰会(OCP Global Summit)也转移到了线上，希捷借机展示了两项革命性的产品：银河Exos 20TB HAMR硬盘、银河Exos 2X14 MACH.2双磁臂硬盘。 希捷银河20TB HAMR硬盘采用了全新的热辅助磁记录技术，打破面存储密度极限，号称可实现30％的年度复合容量增长，可用于承载海量数据。 HAMR技术希捷已经研究了很多年，这也是第一次公开展示20TB超大容量的成品，官方称落地与应用正在稳步推进，截至目前已组装测试了超过5.5万块…
一起来了解为双屏设备而生的Windows 10X系统
